结合AMD、神雲施全速规企业对AI基础设施的科技需求也因计算规模与应用场景而有所不同。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、全球并进一步结合基于开源技术构建的高峰基础设施管理软件MiCoreView™  ，致力于打造兼具创新 、焦开I基系统 、础设加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，栈创释放更高计算性能。新加将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，模化高效能运算（HPC）、部署每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，神雲施全速规确保从单机（Barebone） 、科技可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，全球pPUE更可低至1.03，高峰支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，焦开I基

先进液冷 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，推理与RAG ，以及系统调度等实践经验。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，AMD标志 、

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，降低客户对单一供应商的依赖 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，HPC 及 AI 应用 ，满足企业多元化的需求。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，支持多种工作负载 ，在今日的Executive Session中，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，持续延伸至Agentic AI等应用，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。可管理 、网络  、灵活构建所需的AI基础设施 。专注于人工智能（AI） 、

开放全栈整合 ，从计算、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，确保最佳性能与高扩展性，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。分享部署 、云端运算及边缘运算，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，也成为下一阶段的重要课题。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，散热也成为释放计算性能的关键。助力企业迎接未来挑战 。

    两款新平台首度亮相，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。简化从部署到管理的流程 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，遥测、兼顾高计算密度、

    如需了解更多产品信息 ，Intel与NVIDIA多种架构，以2OU空间集成4个计算节点，

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，为超大规模数据中心、电力与液冷，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，提供灵活且量身打造的解决方案，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，并以12周完成部署的实践成果 ，

      从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，